Проблема проекта

Исследовательские процессы, использующие металлизированные подложки, сталкиваются с недостаточной контролируемостью толщины и качества поверхности: вариативность толщины приводит к нестабильным электрическим свойствам, а несоответствующая шероховатость ухудшает адгезию, долговечность и функциональность покрытий. Отсутствие корректно калиброванных данных по статистике параметров и точных методик измерения затрудняет внедрение корректировок в технологический процесс, увеличивает процент брака и замедляет оптимизацию технологических режимов.

Цель проекта

К концу 2025 года провести измерения и статистическую оценку толщин и качества поверхностей не менее 20 образцов металлизированных подложек и предоставить отчёт с количественными метриками для принятия решений по контролю качества и оптимизации процессов в Дизайн-центре микроэлектроники.

Требуемые направления

• Электроника и наноэлектроника (всего мест: 8; осталось мест: 3)

Вакансии

• специалист (8 мест)